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    雙面BGA貼裝,工控通訊主板

    2020-04-18
    雙面BGA貼裝,工控通訊主板
    詳細介紹:

      一般來說只要有在SMT生產打滾過的工程師,他們大多不喜歡生產有雙面BGA設計的PCB,因為板子上有BGA的存在本身就已經不太容易生產了,而雙面都有BGA設計的板子又比只有單面BGA設計的PCB更容易產生不良品。


      有不良品就意味著有無窮無盡的改善得做,而且BGA重工通常費時又費勁,重工后還不一定就可用,你說有那個SMT工程師犯傻了。


      那為什么雙面BGA的PCB較容易出現不良品呢?


      正常情況BGA零件通常會被安排在第二面才過Reflow,這是為了避免第1面Reflow的缺點在第2面Reflow時被放大,這些缺點包含BGA焊球孔洞(void)比率增加、HIP或WNO空假焊比率增加、焊點脆化、BGA零件掉落等主要問題,次要問題是雙面BGA的板子維修不易。

    雙面BGA貼裝,工控通訊主板

      二次回焊后BGA焊球孔洞(void)比率增加


      一般認為是這因為二次回焊時,BGA錫球可能重新熔融,讓原本散布于BGA內的許多細小孔洞(micro-void)有機會重新聚集成為一個較大的孔洞(void),當錫球的Void越大,就表示錫球的可靠性越差,IPC-7095內有規定孔洞不得大于一定的百分比,因為一旦產品受到落下、振動等外力影響時有孔洞的錫球斷裂機率就越高。


      BGA錫球的孔洞(void)可不僅僅是那些肉眼可以看到的而已,有專家針對BGA錫球的孔洞分成了下列幾類:


      Marco Voids:錫膏中助焊劑所行程的孔洞。


      Planar Micro-voids:一般出現于SMD(Solder-Mask-Defined)的板子,因為錫膏有機會印刷于防焊層,防焊層與焊墊之間的高度差與防焊表面粗糙度所形成的孔洞。


      Shrinkage Voids:錫球外壁的小洞。


      Micro-Via Voids:焊墊/焊盤上via形成的孔洞。


      IMC Micro-voids:IMC層長時間或多次熱循環后老化形成于IMC附近的孔洞。


      Pinhole Micro-voids:這類孔洞一般出現在IMC層,由電路板上金屬層原本的細小孔洞所形成。


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