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    SMT專業貼片加工

    2019-12-02
    SMT專業貼片加工
    詳細介紹:

    SMT流程            

    SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修

    1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。

    2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。

    3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

    4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

    5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

    6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

    7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

    8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

    貼片工藝、

    單面組裝

    timg (3).jpg

    來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修

    雙面組裝

    A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。

    B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)

    此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。

    單面混裝工藝

    來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

    雙面混裝工藝

    A:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

    先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況

    B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

    先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況

    C:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝。

    D:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。


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