• <menuitem id="bnvz7"><dfn id="bnvz7"></dfn></menuitem>
    <menuitem id="bnvz7"><dfn id="bnvz7"><thead id="bnvz7"></thead></dfn></menuitem>
    <tbody id="bnvz7"><span id="bnvz7"></span></tbody>
    <track id="bnvz7"></track>
    <bdo id="bnvz7"></bdo>

    <bdo id="bnvz7"></bdo>
    上海SMT貼片加工廠
    您當前的位置 : 首 頁 > 資訊與活動 > 行業資訊

    資訊與活動News

    聯系我們Contact Us

    偉利仕(上海)電子有限公司

    偉利仕(上海)電子有限公司

    公司地址:上海市閔行區閔北路288號

    總      機:021-64064840 

    業務電話:13391139172

                     13818505445

    傳  真:021-64065245

    網       址:   www.no7hao.com

    業務郵箱:sales@wellex.com.cn


    PCBA加工助焊劑的用量的選擇

    2021-03-03

        在PCBA加工中,很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能,有時需要較多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中,因為工程師往往關心焊接結果,而不關注助焊劑殘留。


        PCBA加工助焊劑的用量的選擇


        大多數助焊劑系統采用的是滴膠裝置。以免產生穩定性風險,選擇性焊接所選用的助焊劑應該是處于非活性狀態時能保持惰性--即不活潑狀態。

    PCBA加工助焊劑的用量的選擇

        施加多量的助焊劑將會使它產生滲進入SMD區產生殘留物的潛在風險。在焊接工藝中有些重要的參數會影響到穩定性,關鍵的是:在助焊劑滲到SMD或其他工藝溫度較低而形成了非開啟部分。雖然在工藝中它可能對焊接并不會產生壞的影響,但產品在使用時,未被開啟的助焊劑部分與濕度相結合會產生電遷移,使得助焊劑的擴展性能成為關鍵性的參數。


        選擇性焊接采用助焊劑的一個新的發展趨勢是增加助焊劑的固體物含量,使得只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。除了助焊劑量可以通過調節焊接設備的參數來進行控制以外,實際情況可能會復雜。助焊劑擴展性能對其穩定性是重要的,因為助焊劑干燥后的固體總量會影響到焊接的質量。


        以上所講解的這些內容就是有關于PCBA加工助焊劑的用量的選擇相關內容,如果您想要了解更多關于SMT貼片加工的相關內容,歡迎聯系在線客服,我們必將竭誠為您服務。


    標簽

    下一篇:沒有了

    最近瀏覽:

    精品视频自在自线,欧美日韩免费一区高清,成色综合网站在线观看,国产不卡在线自在拍,亚洲国产欧美在线人成,97人人模人人爽人人喊谢绝,亚洲 色欧美国另类